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　　深圳市镭沃自动化科技有限公司（简称“镭沃自动化”）是一家基于光纤、半导体、二氧化碳和超快激光技术，在激光雕刻、激光焊接、激光切割、自动化和AOI检测等方面提供系统设备的全球供应商，国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

　　作为一家整体解决方案提供商，镭沃自动化有丰富的工业应用经验。数字化时代，为了更好满足各行业不断快速变化的需求，公司与企知道·科创空间正式达成合作，依托智能化科创服务，推进企业研发体系的数字化进程，完善知识产权布局，促进新产品新技术研发和科创成果转化，提升市场竞争力。

　　镭沃自动化在激光加工自动化装备领域深耕十年，是国内首家自主开发精密锡球焊接技术并能够提供定制化批量设备产线的服务商。公司拥有一支强大的技术研发团队，建立了完善的研发体系。为满足客户多样化、新工艺、新技术和质量不断提升的需求，镭沃自动化引入多台试验和检测设备，为开展复杂精密的产品研发创新创造了良好的氛围和条件，目前配备了原值超过400万元的固定设备及配套软件系统和数据平台。公司严格执行6S管理方法和ISO 9001质量管理标准，引入ISO14000环境管理体系、OHSAS18000职业安全健康管理体系，以及GB/T 27922-2011售后服务认证，以保证高质量高标准的生产服务流程。

　　得益于长期在技术创新方面的投入，镭沃自动化成功研发激光锡球焊接技术、精密焊接技术、高速点胶技术、高精度划胶、焊点和封胶AOI检测等于一体的非接触式、方向性精准、能量密度高、可控性强及电光转化效率高的微米级激光加工工艺，填补了在微电子行业微米级精密激光加工的技术空白，取代了传统大功率、高能耗、维护成本高的回流焊工艺。公司自主研发的精密锡球焊接工艺广泛应用到国内外摄像头模组、音圈马达、手机屏下指纹模组、BGA植球等超小、超精密焊锡领域；自主开发的AOI视觉检查系统，成功应用在锡球激光焊接量产设备，大大提高了生产设备的自动化程度，降低了人力成本，提升了良品率。截至2023年末，镭沃自动化在激光技术应用、结构设计、软件开发等方面拥有相关专利和软件著作权80余项。

　　公司自主研发的高智能全自动精密激光锡球焊接集成设备，以锡球激光焊接点胶一体机、全自动陶瓷精密激光切割机为代表，产品通过CE认证，目前广泛应用于国际国内手机品牌微米级摄像头模组锡球焊接加工市场，并远销到美国、日本、韩国、以色列等国家。镭沃自动化不仅服务于3C产业链头部企业，同时也是机器人控制系统、数控机床集成系统、锡球焊接设备关键零部件等原材料的供应商。

　　凭借出色的创新技术和优异的产品体系，镭沃自动化近三年主营业务收入平均增长率达到60%以上，在高智能全自动精密激光锡球焊接集成设备行业的高端市场占有率位居全国第一，乃至全球第一。

　　镭沃自动化此次与企知道科创空间的合作，除了巩固市场地位，还希望在研发创新上也愈加精益求精。依托平台的“大数据+大模型”科创服务，企业可对前沿技术、行业数据进行深度挖掘和分析，更好地理解市场需求和行业趋势，从而调整产品策略和研发方向；科创空间提供研发项目管理、创新点挖掘、研发费用全景分析能力，能助力镭沃自动化合理配置研发资源；并完整记录创新点、核心技术、项目进展等信息，实现研发全过程留痕，支持合规享受加计扣除，降低企业研发成本。在大数据与大模型赋能下，镭沃自动化将加速成长为智能激光加工解决方案的制造商和全球领导者。

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