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　　科学技术的发展，电子技术更新迭代，电子设备使用元器件的质量要求逐渐增高，半导体材料广泛使用于各行各业，其产品的寿命在经过性能退化的影响后，会产生失效的情况。在进行元器件筛选的时候，失效分析则是对失效的器件一种时候的检查，通过不过的检测分析技术，了解元器件产品的失效模式、失效机理以及失效的原因十分重要。

　　环境的温度对元器件的影响是造成元器件失效的主要因素之一。当半导体器件受到的温度较大的时候，元器件的低电平抗干扰电压容限随着温度升高降低，高电平抗干扰电压容限随着温度升高增高，造成输出电平偏移、波形失真、稳态失调甚至会造成热击穿的现象。这样的情况会导致产生晶体管放大器的工作点发生偏移、晶体管电流放大系数、特性曲线都会发生变化、动态范围也会变小。

　　湿度也是造成元器件失效的一个主要因素。当湿度过高的时候，如有含酸碱性的灰尘之类的落到电路板上的时候，会腐蚀元器件的焊点和接线处，造成焊点脱落，接头断裂的现象。湿度过高也会引起漏电耦合，而湿度过低还会容易产生静电，合理的控制环境的湿度是十分重要的。

　　当电压过高也会导致元器件产生失效。保证元器件能够正常工作的一个重要条件就是施加在元器件上的电压要处于一个较为稳定的水平，过高的电压轻则会导致元器件的热损耗增加，重则会电击穿元器件。

　　振动冲击是导致失效的一个常见因素，也是导致主线失效的主要因素之一。机械振动和冲击会导致一些内部有缺陷的元器件加速失效的过程，造成元器件设备的故障，过大的振动还会使得焊点、压线点等发生松动，导致接触不良；而且如果振动导致导线发生了不合理的接触，更会产生一些意想不到的后果。

　　全面且系统的失效分析，能够对产品设计、制造工艺、产品测试和应用均有指导改善的作用，采取相应的措施改善和预防失效的现象，从而提高产品整体的可靠性。通过失效分析发现失效元器件的质量和使用问题，后续进行不管是对于沟通还是生产方面，避免因失效模式和失效原因产生的失效，防止其再次出现，都有很大的帮助。退化失效行星轮理论啮合线原始机构中心钻废金属瞬时螺旋轴齿顶面